MetX系列是一款多传感器全自动影像测量系统,支持影像、白光共焦、3D线激光和探针复合测量,可完成2D尺寸、3D轮廓、厚度、段差、平面度及表面缺陷检测,适用于精密零件批量质量检测。
POMEAS MetX系列是一款面向精密零件尺寸、轮廓及表面特征检测的 多传感器全自动测量系统 。 设备集高分辨率工业相机、连续变倍光学系统、高精度运动平台及智能测量软件于一体, 可根据检测需求选配 白光共焦传感器 、 3D线激光传感器 及探针测量模组。
系统可完成长度、宽度、孔径、孔距、角度、圆弧、位置度、厚度、段差、 平面度及2D/3D轮廓度等项目的自动检测,适用于来料检验、首件检测、 生产过程质量控制及精密零件综合测量。

设备支持影像测量,并可选配白光共焦传感器、3D线激光传感器和探针测量模组。 不同测量方式可根据工件材质、结构及检测项目灵活组合, 满足复杂零件的综合测量需求。
不仅可以测量长度、宽度、孔径、孔距、半径、角度和圆弧, 还可以检测高度、厚度、段差、平面度、线轮廓度及面轮廓度。
测量程序设置完成后,设备可自动完成工件定位、图像采集、边缘识别、 几何元素拟合和测量结果计算,减少人工取点带来的误差。
支持同类产品阵列测量和多个工件连续检测。对于批量摆放的零件, 可通过程序快速完成自动定位和重复测量,提高检测效率。
传感器支持多轴快速扫描,可根据不规则产品的表面形状进行数据采集, 降低复杂曲面和异形零件的检测难度。
软件采用OS与APP模块化架构,可根据测量任务切换影像尺寸测量、 轮廓度分析、机器视觉检测及传感器扫描等功能模块。
软件可自动识别工件边缘,并对点、线、圆、圆弧及轮廓等几何元素进行拟合, 提升测量效率和结果一致性。
支持实测轮廓数据与标准数据进行比对,并通过颜色显示不同区域的尺寸偏差, 方便快速判断产品是否符合要求。
当工件尺寸超过单个相机视野时,系统可采集多个区域的图像并进行拼接, 实现大尺寸工件的完整测量。
支持线性误差、垂直度误差、多层空间面补偿及复合补偿, 有助于提升设备不同位置和不同测量范围内的测量精度。
白光共焦技术可用于金属、陶瓷、镜面及玻璃等不同材质的高度和表面测量, 可检测高度、段差、厚度、平面度及轮廓度等项目。
3D线激光传感器可快速获取工件表面的轮廓数据, 适合曲面、翘曲、平面度和三维形貌检测。
可选配探针测量模组,用于孔径、槽深、侧面尺寸及影像系统难以直接获取的 复杂几何特征测量。
系统软件可提供视觉测量、轮廓度3D分析、机器视觉检测和测量传感器等功能模块, 可根据不同检测任务灵活切换。
长度、宽度、距离、内径、外径、孔距、半径、直径、圆弧、角度、 平行度、垂直度、位置度及同心度。
高度、台阶、段差、厚度、平面度、表面轮廓及三维形貌。
线轮廓度、面轮廓度、形状公差、轮廓偏差分析及2D/3D数据比对。
产品有无、位置方向、内容识别、表面瑕疵、边缘缺陷及偏差颜色分析。
| 测量类型 | 2D尺寸与3D轮廓测量 |
|---|---|
| 测量方式 | 影像、白光共焦、3D线激光、探针 |
| XYZ行程 | 300×200×200至600×800×200mm可选 |
| 设备结构 | 悬臂式或移动龙门式 |
| 相机配置 | 130万、200万或500万像素可选 |
| 镜头配置 | PMS连续变倍测量镜头 |
| 表面光源 | 五环八分区高亮白色冷光源 |
| 背光系统 | 高亮平行远心冷光源 |
| 运动控制 | 三轴全闭环运动控制系统 |
| 光栅尺 | 0.1μm或0.5μm金属光栅尺 |
| 机台承重 | 15kg或25kg,依型号选择 |
| 软件功能 | 自动寻边、图像拼接、轮廓比对 |
| 测量项目 | 尺寸、厚度、段差、平面度、轮廓度 |
| 选配模块 | 共焦传感器、线激光传感器、探针 |
适用于连接器、精密端子、电子元件、手机结构件及小型精密组件的尺寸、 位置和轮廓检测。
可用于PCB板孔位、线路位置、元件尺寸、封装结构及精密部件的自动测量与外观检测。
适用于CNC加工件、车削件、铣削件及精密机械零件的孔径、孔距、 轮廓、平面度和位置度检测。
可用于冲压件、弹片、垫片、金属结构件和激光切割件的尺寸、 角度、边缘及轮廓测量。
适用于注塑件、塑料结构件及透明零件的尺寸、翘曲、厚度、 段差和平面度检测。
可用于汽车精密零件、连接件、冲压件和注塑件的尺寸检测、 轮廓比对及生产过程质量控制。
MetX系列不仅是一台传统影像测量仪,还可通过多种传感器扩展高度、 厚度、轮廓及复杂几何结构测量能力。设备能够将多种检测项目集中在 同一测量平台中,减少工件在不同设备之间重复装夹, 提高检测效率和数据一致性。
S系列采用悬臂式结构,适合中小型精密零件检测; P系列采用移动龙门式结构,具备更大的测量行程和机台承重能力, 适合较大工件及复杂多传感器测量任务。
可测量长度、宽度、孔径、孔距、半径、角度、圆弧、位置度及形状公差。 选配相应传感器后,还可以测量高度、段差、厚度、平面度和2D/3D轮廓度。
支持。完成一次测量程序设置后,设备可以自动定位和连续测量多个同类工件, 适合批量生产过程中的质量检测。
白光共焦测量可应用于金属、陶瓷、镜面、玻璃及部分透明或高反光材料。 实际配置需要根据产品材质和表面状态确定。
可以。选配3D线激光或白光共焦传感器后, 可对不规则曲面进行扫描并获取高度和轮廓数据。
探针模块主要用于孔径、槽深、侧面尺寸及影像或光学传感器难以直接测量的 复杂几何特征。
S系列主要采用悬臂式结构,适合中小尺寸精密工件; P系列采用移动龙门式结构,具有更大的测量范围和承重能力, 适合较大工件检测。
可以。相机、镜头、光源、测量传感器及软件功能可根据工件尺寸、 材质、精度和检测项目进行配置。
支持。系统可对采集的2D或3D轮廓数据进行偏差分析, 并通过颜色分布显示不同区域的偏差情况。
适合。设备可用于来料检验、首件检测、生产过程抽检和成品检测。 具体使用环境需满足设备对温度、湿度和安装稳定性的要求。
需要根据工件最大尺寸、产品重量、测量精度、检测项目及是否需要共焦、 线激光或探针模块综合选择。建议提供产品图纸、样品和检测要求后确定配置。
为了提供合适的测量方案,询价时建议提供以下信息:
需要进行产品选型、样品测试或获取报价? 请 联系POMEAS , 并提供工件图纸、样品信息及公差要求,我们将协助评估合适的设备和传感器配置。
如需进一步了解工业尺寸计量,可参考 NIST尺寸计量资料 。 工程图纸中的几何尺寸与公差定义,可参考 ASME Y14.5几何尺寸与公差资料 。
以上外部资料仅作为尺寸计量和工程公差知识参考, 不代表本产品已经获得相关机构认证或符合某项特定标准。 具体测量能力、精度和验收方式应以最终技术协议为准。
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