固晶机用同轴连续变倍镜头 3mm微调高精度视觉定位

产品介绍

这款同轴连续变倍镜头专为固晶机、半导体封装设备及高精度机器视觉定位应用设计。镜头支持0.41X–2.68X手动连续变倍，可根据工件尺寸、检测视野和特征大小灵活调整成像倍率，无需频繁更换镜头。如需对比其他倍率范围，可查看POMEAS 工业连续变倍镜头 。

产品采用 远心光学 与同轴照明设计，有助于减少因工件高度变化产生的成像视差，同时改善晶圆、芯片、金属件等高反光表面的照明均匀性，使边缘、标记和定位特征更加清晰。3mm手动微调结构便于精细对焦和设备校准，适合固晶定位、晶圆对位、芯片识别及自动化精密检测。

主要特点

0.41X–2.68X连续变倍

支持手动连续调节成像倍率，可兼顾较大视野观察和局部细节检测，方便适配不同尺寸的晶圆、芯片及精密零件。

3mm精细调焦结构

配置手动3mm微调功能，可对成像焦点进行精细校准，提高镜头安装、设备调试和换线后的对焦效率。

同轴照明设计

照明光线与镜头成像光路保持在接近同一轴线上，可减少侧向照明形成的阴影和亮度不均，适合高反光、平整表面的特征成像。

远心光学设计

有助于降低成像视差及工件高度变化对尺寸和位置判断的影响，提高不同位置、不同高度工件的成像一致性。有关远心镜头减少透视误差及保持成像倍率稳定的光学原理，可参考 远心光学技术说明 。

固定工作距离

工作距离为74±1.5mm，可为设备安装、工件运动和照明结构预留相对稳定的空间，便于集成到固晶机及自动化视觉模组中。

C-Mount标准接口

采用C-Mount接口，可连接兼容的 工业相机及机器视觉组件 ，方便集成至半导体设备、自动化定位系统和机器视觉检测设备。

技术亮点

连续视野调节

镜头可在0.41X–2.68X范围内连续变倍。低倍率适合观察较大区域和快速查找目标，高倍率适合查看芯片边缘、标记及细小结构。

高倍率下细节表现更清晰

随着倍率提高，镜头数值孔径和细节分辨能力相应提升。在2.01X和2.68X倍率下，参考分辨率可达到3.95μm，适合精密定位和微小特征识别。

兼顾景深与分辨率

低倍率具有相对较大的景深，适合较大范围的目标搜索和初步定位；高倍率具有更高的细节识别能力，适合精细对位和局部检测。

降低高反光表面成像干扰

同轴照明能够提升晶圆、芯片、金属镀层及其他高反光平面上的字符、边缘和图形对比度，减少传统侧光产生的明显阴影。

提高视觉定位一致性

远心光学结构可减少透视变形和高度变化引起的位置偏差，帮助视觉系统稳定提取工件中心、边缘、角点及标记位置。

适合设备集成

镜头结构紧凑，集成了连续变倍、精细调焦和同轴照明功能，可减少外围光学组件数量，方便固晶设备进行安装和调试。

关键参数

产品类型：同轴连续变倍工业镜头
光学放大倍率：0.41X–2.68X
工作距离：74±1.5mm
最大像面：1/3英寸
照明方式：同轴照明
对焦方式：手动3mm微调
变倍方式：手动连续变倍
接口类型：C-Mount
最高数值孔径：N.A. 0.085
最高参考分辨率：3.95μm
产品型号：VP-LZE-70641R-3

注：景深、分辨率等数据为理论或测试条件下的参考值，实际成像效果会受到工业相机、像元尺寸、光源亮度、工件表面及安装精度等因素影响。

规格参数

典型应用

固晶机视觉定位

用于识别晶粒或芯片的位置、方向和边缘，为固晶设备提供视觉定位信息，提高拾取、放置和贴装过程的稳定性。

晶圆与晶粒对位

可用于晶圆、晶粒和Die的中心识别、边缘提取、方向判断及对位标记检测。

芯片表面特征识别

适用于芯片表面的字符、二维码、定位标记、边缘轮廓及微小结构观察。

半导体封装设备

可集成至固晶、贴装、封装和视觉引导设备，用于工件定位、位置校正和装配确认。

精密电子元件定位

适用于连接器、传感器、微型电子元件及精密零件的自动定位、方向识别和装配引导。

高反光工件检测

同轴照明适合金属、晶圆、玻璃、镀层及其他高反光平面，可帮助提高表面标记和边缘特征的成像对比度。

自动化视觉引导

可用于机械平台、运动模组或自动化设备中的视觉找位、坐标校正、抓取引导和装配定位。

常问问题（FAQ）

1. 这款镜头主要适用于哪些设备？

主要适用于固晶机、半导体封装设备、芯片贴装设备及需要高精度视觉定位的自动化检测设备。

2. 镜头的放大倍率是多少？

镜头支持0.41X–2.68X手动连续变倍，可根据检测视野和工件特征大小灵活调整倍率。

3. 这款镜头是电动变倍还是手动变倍？

该型号采用手动连续变倍方式，并配置手动3mm精细调焦结构，适合设备安装、调试和固定工位应用。如项目需要自动切换倍率，也可参考POMEAS 远心电动连续变倍镜头 。

4. 3mm微调功能有什么作用？

3mm微调主要用于精细对焦和成像校准，可帮助操作人员更准确地调整清晰度，减少设备调试过程中反复移动镜头的操作。

5. 同轴照明适合检测什么类型的工件？

同轴照明适合晶圆、芯片、金属、玻璃、镀层件及其他表面较平整、反光较强的工件，可增强字符、边缘和定位标记的对比度。

6. 远心光学设计有什么优势？

远心光学设计能够减少普通镜头常见的透视变化和成像视差，使不同高度或不同位置的工件保持较稳定的成像比例，有利于视觉定位和尺寸判断。

7. 可以搭配多大靶面的工业相机？

该镜头最大支持1/3英寸像面。选择工业相机时，还需要综合确认相机接口、传感器尺寸、像元大小和所需视野。

8. 镜头采用什么接口？

镜头采用标准C-Mount接口，可连接兼容的C口工业相机。有关接口螺纹、法兰距及C-Mount与CS-Mount的区别，可参考 C-Mount接口技术说明 。

9. 工作距离是否固定？

镜头标称工作距离为74±1.5mm。设备安装时应根据实际成像、相机配置和工件高度进行精细调整。

10. 低倍率使用时会不会出现暗角？

根据产品参数说明，搭配最大1/3英寸像面时，低倍率画面边缘可能出现轻微暗角。建议选型时结合相机靶面和实际视野进行确认。

11. 这款镜头能否用于尺寸测量？

远心光学结构有助于提高成像一致性，可用于视觉定位和部分尺寸判断。但实际测量精度还取决于相机分辨率、标定方式、软件算法和机械平台精度。

12. 如何选择合适的倍率？

需要观察较大范围时可使用较低倍率；需要识别芯片边缘、细小标记或局部结构时，可调至较高倍率。建议根据工件尺寸、相机靶面和目标视野进行选型，也可阅读 变倍镜头倍率、视野与结构选型说明 。

13. 是否可以用于其他机器视觉设备？

可以。除固晶机外，该镜头还可应用于半导体封装、精密装配、电子元件定位、视觉引导及高反光工件检测设备。

14. 选型时需要提供哪些信息？

建议提供工件尺寸、目标视野、检测精度、相机型号、传感器尺寸、像元大小、安装空间、工作距离及被测表面特征，以便确认镜头与相机的匹配情况。如需获得针对项目的镜头配置与选型建议，请 联系POMEAS 。