金属工件照明的本质矛盾是:要看的特征很浅(划痕、压痕、字符深度往往在微米量级),而基体反光很强。能不能看得见,取决于能否让「缺陷」与「基面」的反射差异拉开。下面按缺陷类型给出路径选择与取舍依据。
金属表面的缺陷大致可以分成三种,每一种对应不同的照明逻辑:
把这三者分清以后,光源的选择范围基本就收敛了。
POMEAS 机器视觉同轴光源采用高密度 LED 阵列与半透分光结构,使照明光路与相机成像光路保持同轴,用于减少镜面工件的亮斑、阴影和重影。
它的效果非常明确:平整区把光原路返回形成均匀亮场,破坏镜面的缺陷表现为暗点或暗线。官方给出的适用场景是金属、玻璃、晶片表面的划痕、字符、二维码及缺陷检测。
功率覆盖 0.8–120W(依型号而定),标准光色为红光 625nm、白光 6500K、蓝光 470nm,还可选择绿光 525nm、红外 850–950nm、紫外 365–395nm。
深入的用法见高反光金属同轴照明选型。
与同轴完全相反的思路:让光几乎平行于工件表面擦过去。
这就是「暗底亮痕」的来源,也是很多抛光表面损伤唯一能被看见的方式。它特别适合:
实现方式是压低环形光或条形光相对工件的角度,或者提高到更斜的位置。注意这时候千万不要加漫射板,那会把方向性抹掉。
当工件的曲面或者高反光面积很大,同轴与低角度都拿不到稳定结果时,就该上无影了:
两者的取舍只有一句话:工件有没有高度差或曲率。有 → 圆顶;接近平面 → 环形无影。
把工件寄给我们,比讨论收敛得快:我们跑完直接把采集到的图与推荐配置给你,包括哪些特征结论是「用这个方法测不出来」。
两种都可行,取决于用什么光源。同轴照明下平整面把光原路返回成为亮场,划痕破坏镜面表现为暗线;低角度环形或条形照明下平整面把光反射走成为暗场,划痕散射部分光回镜头表现为亮线。选择依据是哪种能得到更大的信噪比。
适合平面且镜面的工件,效果最好。曲面或高低起伏大的金属件不适合单一同轴方案,因为曲面不同区域的反射方向不同,得不到一致的亮场,应改用圆顶无影结构。
因为低角度的原理是利用方向性:暗场来自镜面把光反射到别处,亮点来自缺陷把光散射回来。漫射板会把这种方向性打散,让本该暗的平整面也被照亮,对比度随之下降,所以这类场合不能加板。
可以,通常采用分时频闪:一路平行背光抓轮廓做尺寸测量,一路同轴或低角度抓缺陷,两者在不同时刻闪光互不干扰。关键是保证闪光的时序与相机曝光严格同步。
排除光源类型选择问题后,常见原因是缺陷深度与表面粗糙度同量级,或缺陷本身不改变反射率也不改变法线(例如同材质的轻微色差)。这类需求应当如实标注为不适合光学方法解决,换方案比硬调更有价值。
关键看工件几何。圆顶提供半球范围的多次漫反射,适合曲面、凹凸不平的金属件;环形无影是平面环形加漫射结构,适合金属字符、铝箔包装、IC 丝印、易拉盖这类接近平面但反光的工件,体积也更小。
照明问题最快的收敛方式是真工件,不是讨论。寄一件样品,附上图纸和你真正要判的特征,我们跑完把结果报给你 —— 包括哪些特征结论是「用光源解决不了」。我们不做「什么都能测」的承诺,只给可验证的结论。
您将收到我们最新的动态资讯