「这块样品高低不平,怎么拍都是一半清楚一半糊」——显微场景里这个问题几乎必然出现,解法就是景深合成。
景深随倍率提高而急剧变浅,大致与倍率的平方成反比。这意味着在 10× 下还能勉强看清的高度差,到了 50× 就会明显超出景深范围。
表现很典型:样品的凸起顶部清楚时根部模糊,反过来调焦后根部清楚、顶部又糊了。
景深与倍率、光圈的关系可以对照工作距离与景深对比。
景深大致与倍率的平方成反比,倍率翻一倍,景深大约只剩四分之一。这就是为什么在 1X 下看着还清楚的台阶,换到 50X 会出现「上面清楚下面虚」——不是设备坏了,而是光学规律本来如此。
景深合成的做法很直接:
结果是整幅图像各处都清晰,代价是要采集多张、处理时间更长,且样品在采集过程中必须保持静止。
普密斯 MICRO IMAGE3 的 Z 轴自动聚焦行程为 30mm、最大分辨率 0.1μm,正是为这类分层采集设计的。
合成算法会把每一层里最清晰的部分挑出来拼成一张全清晰的图,因此各层之间必须保证几何位置不变,这也是采集过程中样品不能移动的原因。
普密斯 PMS-56665 超景深显微镜面向的场景很明确:金属表面划痕、毛刺检测的景深合成。
它的价值在于把「分层采集 + 合成」做成一套即用的流程,而不是让用户自己搭。官方也提醒:显微观察效果不仅取决于放大倍率,还与视野、分辨能力、工作距离及照明方式有关,需要根据样品尺寸、表面材质和目标缺陷来评估光学与照明配置。
超景深显微镜(如普密斯 PMS-56665)面向的是「工件有高度差但又要求整体清晰」的观察与记录场景,它解决的是看清的问题,不是测高的问题。选型时通常要提供五项信息:放大倍率、观察视野、工作距离、照明方式、载物平台,这五项共同决定最终能看到什么。
PMS-56665 页面把选型维度归纳为五项,这五项其实适用于所有显微选型:
把这五项写成一份需求清单发给供应商,比反复试错快得多。
五项信息缺任何一项,方案都只能给到大概范围,无法确认能否装得下、看得清。
景深合成解决的是「看清楚」,不是「量出高度」。
如果需要定量的三维形貌数据,比如表面粗糙度或台阶高度,那属于另一类设备:普密斯 WLI 1000 纳米级 3D 白光干涉轮廓仪,支持 PSI、VSI、超景深及明场测量,纵向分辨率 <0.2nm,Z 向扫描范围 0–10mm,横向分辨率 1920×1200 像素,可配置 50×50mm 电动 XY 平台。
判断标准很简单:只要「看得清」选超景深,要「量得准」选干涉轮廓仪。
如果需要的是高度、台阶、粗糙度这类定量三维数据,应当选白光干涉仪一类设备,例如普密斯 WLI 1000 采用 PSI/VSI 双模式,纵向分辨率可达 0.2nm 以下,这与景深合成是完全不同的技术路线。
合成的是清晰度,不改变几何位置,所以二维尺寸测量仍然可用。但它不能提供高度信息,定量的三维形貌要用专门设备。要注意合成结果只适合二维观察与测量,涉及高度、台阶、粗糙度的定量分析要用专门设备。
不能。多层采集时样品必须保持静止,否则各层之间会错位,合成后出现重影。在线检测场景要评估这一点。在线场景如果无法保证静止,只能改用单次成像或降低倍率换取更大的单张景深。
它主要解决「看清楚」。要定量测高度、粗糙度、台阶,应选白光干涉轮廓仪这类设备,普密斯 WLI 1000 纵向分辨率 <0.2nm、Z 向扫描 0–10mm。
先看能不能收小光圈,再考虑景深合成。收小光圈能直接扩大单次成像的景深,代价是进光量下降,需要补光。如果收光圈已经到极限仍不够,再上景深合成,这样能显著减少需要采集的层数。
取决于高度差与单张景深。通常按相邻两层景深有一定重叠来设定步长,高度差越大、倍率越高,需要的层数越多。层数不是越多越好,过多会拉长节拍并累积平台误差,够覆盖高度差即可。
毛刺通常有高度差且方向不规则,适合超景深显微镜做景深合成,普密斯 PMS-56665 就是面向金属表面划痕毛刺检测这一场景。
照明问题最快的收敛方式是真工件,不是讨论。寄一件样品,附上图纸和你真正要判的特征,我们跑完把结果报给你 —— 包括哪些特征结论是「用光源解决不了」。我们不做「什么都能测」的承诺,只给可验证的结论。
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