4K全自动数码显微镜三维成像精密测量系统

产品介绍

POMEAS MICRO IMAGE3是一款面向半导体、3C电子、新能源、显示面板及精密制造行业的全自动数码显微系统。设备将4K高清显微成像、激光自动对焦、二维与三维测量、图像拼接、高精度运动控制及自动化检测功能集成于一体，可完成从低倍率快速定位到高倍率精细观察的完整检测流程。需要了解其他自动化尺寸检测设备，可查看POMEAS图像测量系统。

系统支持1X–8000X数字放大和1X–150X物镜倍率，可根据样品尺寸、表面结构和检测需求选择不同物镜、相机、照明方式及运动平台。配合MicroVision 3D测量软件，可实现图像观察、拍摄、尺寸测量、轮廓分析、景深合成及二维、三维图像拼接，适用于晶圆、显示面板、微型电子元件、太阳能硅片及精密零部件检测。

主要特点

4K超高清显微成像

采用高分辨率工业相机与显微光学系统，最高可输出4024×3036像素的4K显微图像，可清晰呈现样品的微小结构、边缘轮廓、表面纹理及局部缺陷。

宽倍率观察范围

系统支持1X–8000X数字放大和1X–150X物镜倍率，可先通过低倍率快速寻找目标区域，再切换至高倍率观察局部细节，兼顾大视野定位与高分辨率分析。

激光自动对焦

可配置激光自动对焦显微系统，通过共轴对焦方式快速识别样品表面位置，减少人工调焦操作，适用于静止样品、移动样品及具有不同反射率的复杂表面。

二维与三维测量

系统可进行长度、宽度、直径、半径、角度、间距、面积及轮廓等二维尺寸测量，并支持三维成像、景深合成、轮廓显示及高度信息分析。

大景深图像合成

通过多层焦点采集与Z-Stack景深合成技术，将不同焦平面的清晰区域合成为一张大景深图像，适合观察具有高度差、凹凸结构或复杂表面的样品。

高精度运动平台

标配100×100mm电动运动平台，可根据检测需求选配200×200mm、300×200mm或定制300×300mm平台。平台重复精度可达1μm，适用于自动定位、多区域检测及大范围扫描。

自动重复检测

系统可保存样品位置、物镜倍率、照明方式、对焦高度和测量项目。检测同类产品时，可快速调用已保存的检测程序，提高批量检测的一致性与效率。

晶圆扫描与拼接

支持4英寸、6英寸、8英寸及12英寸晶圆检测，可完成自动拍摄、区域扫描、图像拼接和局部缺陷观察。根据检测需求，还可选配红外成像模块，用于特定晶圆及晶圆键合结构的无损观察。

技术亮点

• 4K高分辨率显微成像，最高图像分辨率可达4024×3036像素。
• 支持1X–8000X数字放大及1X–150X物镜倍率，满足从大视野定位到微观细节观察的需求。
• 支持多物镜切换，可根据视野、分辨率和工作距离要求配置不同倍率的APO显微物镜。
• Z轴自动聚焦行程为30mm，最大分辨率可达0.1μm。
• 可扩展最高75mm的样品高度空间，方便安装治具和检测较高样品。
• 支持二维图像拼接、三维图像拼接、景深合成及三维轮廓显示。
• 支持AMS自动测量功能，可进行自动识别、自动测量及检测结果保存。
• 采用PMS五轴控制系统，实现对焦、平台移动、倍率切换及图像采集的协同控制。
• 采用模块化设计，可根据项目需求选配可见光相机、红外相机、InGaAs成像、激光对焦及不同尺寸平台。

规格参数

典型应用

半导体晶圆检测

用于晶圆线路、蚀刻结构、焊盘、微小颗粒、表面缺陷及晶圆键合结构的显微观察、尺寸测量和图像拼接。更多实际检测方案可查看半导体与集成电路检测应用案例。

显示面板检测

适用于LCD、OLED及其他显示面板的像素结构、线路、边缘缺陷、异物、划伤和表面状态检测。

微型电子元件检测

用于微型电感、电容、电阻、连接器、线路板、摄像头模组及其他精密电子元件的外观观察、焊点分析和尺寸测量。

3C电子产品检测

适用于手机、手表、耳机、眼镜、充电器、摄像头及其他消费电子零部件的表面缺陷、结构尺寸和装配状态检测。

新能源与光伏检测

可用于新能源电池、汽车电子、太阳能硅片及光伏材料的表面纹理、线路结构、边缘缺陷和加工质量分析。

精密零件与材料分析

适用于金属、陶瓷、塑料及复合材料的加工纹理、毛刺、裂纹、划伤、腐蚀、颗粒和微观轮廓观察。对于以零件XY、Z轴尺寸测量为主的检测需求，还可了解POMEAS高精度工具显微镜。

常见问题（FAQ）

1. 8000X是光学物镜倍率吗？

不是。1X–8000X是系统的数字显示放大范围，物镜倍率范围为1X–150X。实际视野、分辨率和工作距离会根据物镜、相机及显示设备配置有所不同。

2. 设备是否支持自动对焦？

支持。系统可配置Z轴自动聚焦和激光自动对焦模块，能够快速识别样品表面位置，适用于平面、粗糙表面、不同反射率材料及自动扫描应用。

3. 是否可以进行二维和三维测量？

可以。系统支持长度、宽度、直径、角度、间距、面积和轮廓等二维测量，并可进行三维成像、景深合成、轮廓显示及高度信息分析。

4. 是否支持晶圆检测？

支持。设备可用于4英寸、6英寸、8英寸和12英寸晶圆的观察、扫描及图像拼接，并可根据项目需求配置不同尺寸的运动平台、相机、物镜和照明系统。

5. 是否支持红外无损观察？

可根据检测需求选配红外成像单元或InGaAs图像传感器，用于特定半导体材料及晶圆键合结构的穿透观察。实际成像效果需要根据样品材料和结构进行确认。

6. 平台尺寸可以定制吗？

可以。除100×100mm标准电动平台外，还可选择200×200mm、300×200mm或定制300×300mm运动平台，以适应不同尺寸的样品和治具。

7. 是否可以检测较高的样品？

系统Z轴自动聚焦行程为30mm，并可提供最高75mm的样品高度扩展空间。具体可检测高度需要结合物镜工作距离和治具结构确认。

8. 能否保存检测程序并重复运行？

可以。系统可保存检测位置、倍率、照明、对焦高度和测量项目，检测相同产品时可直接调用，提高批量检测效率和结果一致性。

9. 是否可以检测多个区域并自动拼接？

可以。高精度运动平台可按照设定路径自动移动和拍摄，并通过软件完成二维或三维图像拼接，适合大尺寸样品及晶圆的全局观察。

10. 如何选择合适的设备配置？

建议提供样品图片、样品尺寸、材料、最小检测特征、测量项目、所需视野、检测精度及检测效率要求，以便匹配合适的物镜、相机、照明、平台和软件功能。

技术资料参考

需要进一步了解半导体晶圆尺寸标准化背景，可参考SEMI晶圆尺寸资料。需要了解三维表面纹理参数和面形测量术语，可参考ISO 25178-2:2021表面纹理参数标准。

以上外部资料仅用于帮助用户了解相关行业技术和标准，不代表本产品默认符合、通过或获得相关标准认证。

配置说明

本产品采用模块化设计，相机类型、物镜倍率、激光自动对焦、红外成像、运动平台尺寸及测量软件功能可根据具体检测项目选配。页面中涉及的红外检测、InGaAs成像、大尺寸平台及部分三维功能不一定属于标准配置，最终参数和功能以确认的技术方案为准。

获取选型与测试方案

如需确认物镜倍率、检测视野、样品高度、运动平台尺寸、红外成像或三维测量配置，请准备样品图片、尺寸、材料、最小检测特征及效率要求，并通过联系POMEAS获取选型建议、样品测试或产品报价。