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显微照明方式怎么选？同轴、环形与透射的适用边界

显微照明不是「亮就行」，光源从哪里打进来决定了能看到什么。说明同轴、环形、透射三种照明在显微场景下的适用边界与代价，用普密斯 MPT 系列显微单元的同轴照明说明它的位置，给出按样品表面反光的三步选择法，并给出不同表面材质的选择顺序。

高倍显微下景深极浅，工件有高度差就必然一部分清晰一部分模糊。说明景深合成的原理与超景深显微镜的定位，用普密斯 PMS-56665 的五个选型维度说明该提供哪些信息，以及它和三维形貌测量的边界，并给出选择超景深还是白光干涉仪的依据。

4024×3036 是 MICRO IMAGE3 的最高图像分辨率，但它能换算成多少视野、能分辨多小的细节，取决于倍率。说明像素数、倍率与视野三者的换算关系，给出按最小特征尺寸反推倍率的步骤与两条常见误解，并说明像素数与光学分辨能力不是一回事。

显微系统和工业镜头不是竞争关系，而是覆盖不同倍率区间的两套方案。给出按倍率与工作距离划分的分界线，说明普密斯 MICRO IMAGE3（1X–150X 物镜）与 FA / 远心镜头各自的位置，以及交界区间该怎么选，并给出两级配置的典型组合方式。

显微单元是连接相机与物镜的中间模块，决定了支持多大靶面与哪种接口。用普密斯 MPT-AF（2 英寸、F 接口）、MPT-BF（全画幅、F 接口）、MPT-N（4/3 英寸、C 接口）的真实规格说明三个档位怎么选，附机械尺寸对照。

自动对焦是显微自动化的核心能力，也是最容易在规格表上被误读的一项。用 MICRO IMAGE3 的 Z 轴行程 30mm 与 0.1μm 分辨率、Focus X 的共轴激光对焦 ±15mm 说明两类技术路线，给出按样品高度差选对焦方式的判断表。

电动平台把「样品位置」变成可编程数字，是显微自动化的基础。用 MICRO IMAGE3 的 100×100mm 标配平台（可选 300×300mm）与 1μm 重复精度说明行程与精度怎么选，给出大范围扫描拼接的三条注意事项与两类场景配置。

工作距离是显微系统里最容易被忽略、却最容易在装机时出问题的参数。说明它随倍率变化的规律，用 MICRO IMAGE3 的最大工作距离 22mm 与 MPT-AF 兼容长工作距物镜说明取舍，给出三条核对项与两类必须选长工作距的场景。

同一个「放大多少倍」在显微镜上有三种含义，混用会导致选型直接错。说明物镜倍率、数字放大倍率与屏幕放大倍率的区别和换算，用 MICRO IMAGE3 的 1X–150X 物镜与 1X–8000X 数字放大说明各自适用场合。