同样一个样品,换一种照明方式,能看到的缺陷可能完全不同。显微照明的选择顺序应该是:先看表面是什么样,再决定光从哪来。
显微场景下最常见的三种照明:
同轴照明从物镜内部经分光镜垂直入射,适合看平面细节与孔洞底部;环形照明以一定角度环绕入射,能突出台阶与刻线的明暗差;透射照明从样品背面穿透,适合看轮廓与透明样品的内部结构。
普密斯 MPT-AF、MPT-BF、MPT-N 三个显微单元全部带同轴照明,这不是巧合。
原因是显微检测经常面对高反光金属、深孔与窄槽这类场景:侧光要么被遮挡,要么产生大量阴影,只有沿光轴垂直照明才能照到底部。
代价也要说清楚:
更实际的原因是装调方便:同轴照明与物镜同光路,换倍率时照明位置不需要重新调整,这在需要频繁换倍率的项目上能省下大量调试时间。
按样品表面反光特性选择,三步就够:
第一步看样品是否透光,透光优先试透射。第二步看表面是否反光,镜面优先同轴并考虑偏振,需要立体感则选环形。第三步按最坏情况核算功率:最高倍率加最小光圈时的进光量,决定了光源要配多大。
显微照明有两个额外的核算项:
完整的选型顺序见机器视觉光源选型流程。
有一件事容易被忽略:照明方式会影响自动对焦的稳定性。
对比度对焦依赖图像纹理,同轴照明下某些光滑表面会变得几乎没有特征,表现为对焦反复震荡。这时要么改用激光共轴对焦(普密斯 Focus X 方案),要么调整照明角度制造一些特征。
排查顺序是:先确认照明是否均匀且足够亮,再判断表面特征是否足够,最后才怀疑对焦模块。
照明不足时,图像对比度对焦会因为画面太暗而找不到清晰的峰值,出现反复来回却合不上焦的现象;换成激光对焦(如 Focus X 的共轴激光)可以绕开这个问题,因为它不依赖画面纹理。反过来,照明过强造成局部过曝时,同样会让对比度评价失效。
两者都指向同一条经验:先把照明调到合适,再谈对焦参数。
在被测面是高反光、有深孔窄槽时默认选同轴。普密斯 MPT-AF / MPT-BF / MPT-N 三个显微单元都带同轴照明,就是这个原因。
会出现热点亮斑。处理办法是轻微倾斜样品、降低光强,或改用环形照明从侧面取特征。也可以在物镜前加偏振片削弱镜面反射,代价是整体亮度下降,需要相应提高光源功率。
先试透射照明,看轮廓与内部结构;如果要看表面细节再叠加同轴或环形。透射照明对样品厚度与洁净度更敏感,表面有油污或划痕时会一并放大,判读时要区分开。
两个原因:高倍物镜进光本来就少,且同轴光路经过分光元件会有损失。选型时要按曝光预算提前配功率。与其事后补光,不如在选型阶段就按最高倍率、最小光圈的最坏情况核算功率余量。
会。同轴照明下某些光滑表面几乎没有纹理,对比度对焦会反复震荡。这时可改用激光共轴对焦,普密斯 Focus X 就是这一方案。
需要突出表面起伏、台阶与刻线时环形更好,斜射光会在边缘产生明暗差,让形貌更立体。但对镜面或高反光表面,环形光容易产生杂乱高光,这时反而要退回同轴照明。
照明问题最快的收敛方式是真工件,不是讨论。寄一件样品,附上图纸和你真正要判的特征,我们跑完把结果报给你 —— 包括哪些特征结论是「用光源解决不了」。我们不做「什么都能测」的承诺,只给可验证的结论。
您将收到我们最新的动态资讯