「在线轮廓测量」是一个被混用的词。它至少对应三种物理原理完全不同的方案,用错了会在验收阶段才发现测不了。先把路线分清。
原理:发射端与接收端各配一套远心光学,用平行光把工件投影成阴影轮廓,由 CMOS 接收。测的是工件在光轴垂直平面上的外轮廓投影。
POMEAS HM 系列即采用此方案,双侧远心光学、CMOS 阴影轮廓成像、InGaN 绿色 LED 光源。测量项目覆盖外径、宽度、高度、R 角、轮廓、位置及缺陷,支持 100 多种测量工具。
能测:外轮廓尺寸、宽度、R 角、位置度、毛刺/缺口/异物等轮廓类缺陷。
不能测:被遮挡的内腔、深槽底部、需要三维基准的形位公差。
原理:激光线投射到工件表面,由相机以固定角度接收反射光,按三角关系解算高度,逐线扫描得到 3D 形貌。
能测:表面高度、平面度、台阶、3D 轮廓。
注意:镜面与高反光表面会造成反射信号丢失,暗色吸光表面会降低信噪比。具体适用性需按工件材质打样确认。
原理:白光经色散物镜后不同波长聚焦在不同高度,只有聚焦在工件表面的波长被高效反射回接收端,由光谱仪解算该波长对应的距离。
POMEAS 光谱共焦位移传感器有多档配置:SFS-D108(参考距离 8mm、量程 ±0.05mm、重复精度 3nm、光斑 Φ2.7/5.4μm);SFS-D5012L(参考距离 12mm、量程 ±2.5mm、重复精度 100nm、光斑 Φ19μm、温漂 <0.02% F.S./°C);SFS-D4038H(参考距离 38mm、量程 ±2mm、重复精度 100nm、耐 -10~150℃ 高温)。
能测:位移、高度、厚度、段差、表面轮廓。优势是对镜面与玻璃等高反光/透明材质仍可测量,这是三角反射激光的弱点所在。
问一:要测外轮廓形状,还是要测表面高度?前者用阴影轮廓(HM 系列),后者用光谱共焦或线激光。
问二:工件材质是什么?金属不透明件三者皆可;玻璃、镜面、透明件优先光谱共焦;暗色吸光件优先阴影轮廓(背光式,不受表面反光影响)。
问三:视野与安装空间?HM 系列有 φ15/φ40/φ65/φ120mm 四种测量范围可选,收发一体结构便于产线布置;光谱共焦为单点式,测面需扫描机构。
阴影轮廓要求工件在光轴方向厚度不超景深;线激光对镜面/透明件失效;光谱共焦为点测量,大面积扫描需要运动机构且节拍受扫描速度限制。三条路线没有全能选项,选型本质是取舍。
不完全是。轮廓测量强调形状(外轮廓、R 角、轮廓偏差),尺寸测量强调具体量值(外径、宽度、位置)。HM 系列同时覆盖这两类,其测量项目包含外径、宽度、高度、R 角、轮廓、位置及缺陷。
远心光学使成像倍率不随工件在景深内的位置变化而变化,这样工件在传送带上轻微抖动时,测得的尺寸不会漂移。HM 系列发射端与接收端都采用远心光学,正是为了产线上的这个工况。
优先用光谱共焦位移方案(如 SFS-D5012L),它对透明与高反光材质仍可测量;阴影轮廓方案对透明件会因透光导致边缘发虚,线激光则会因透射丢失反射信号。
检测速度为全视野约 30fps、局部 1/8 视野约 200fps,曝光时间 35/70/150μs 三档可调。实际节拍还需结合传送速度与触发方式确定,以现场调试结果为准。
阴影轮廓测的是外轮廓投影,被工件自身遮挡的内腔测不到。内腔需要内窥式方案或接触量具,应单独评估。
HM 系列防护等级 IP64,可防溅水与粉尘,适用于多数工业现场。若环境有大量切削液喷淋或高压冲洗,需另行确认。
这个问题最快的收敛方式是真工件,不是讨论。寄一件样品,附上图纸和你真正要判的特征,我们跑完把结果报给你 —— 包括哪些特征结论是「测不了」。我们不做「什么都能测」的承诺,只给可验证的结论。
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