机器视觉知识库｜镜头选型与应用指南

PCB AOI 镜头升级：视野从 17.3 mm 缩到 12 mm 或 8 mm

保留原有 AOI 相机与多色光源，把成像视野从 17.3 × 17.3 mm 缩到 12 × 12 或 8 × 8 mm。含由铭牌反推有效成像宽度、两条镜头路线的实参对比，以及工作距离从 150 mm 降到 40–110 mm 的机械代价。

光学计量模块从设计到批量生产要过六道关口：光学可行性、样图与 MTF、机械热原型、量具重复性、试产批与来料检验、变更管理。本文逐项列出所需证据与典型失败方式，并给出真正能在供应商与 OEM 之间传递的规格字段。

机械臂旁的相机光学工位何时值得立项：本文按不确定度预算、几何、节拍与接口归属的顺序给出判断依据，用具体数字算出扩展不确定度占公差的比例，并指出相机工位不适合充当测量仪器的情形，另附试点验证协议与接口归属清单。

HBM 与 WLP 产线同时回答两个问题：高度是多少、外观是否合格。本文说明为什么 3D 高度计量与 2D 缺陷复检必须使用分开的光学链路，并给出数值孔径、采样与景深的折算算例，明确可见光复检工位的能力边界。

为什么可见光 AOI 工位与 1200-1800 nm 激光层析裂纹检测系统必须是两台设备：本文按物理原理拆分玻璃芯基板的三类检测任务，给出 TGV 面板的视场折算、ABF 积层线宽与通孔锥度的算例，并标明表面工位的能力边界。

POMEAS HM 系列在线图像测量头对光纤组件两个微孔的实测数据：10 工件、每件 5 次，合并组内标准差 0.39–0.50 μm，原始数据完整公开。

面向陶瓷插芯、光纤阵列、光模块组件与光纤拉丝的在线图像测量头、激光测径仪与三维光学测量方案，附真实测试数据。

SiC 晶圆 1μm 缺陷检不出，通常不是像素不够而是光学分辨率不够。12.5X 变倍镜头 7.5X 端采样 0.46μm/pixel，规格书标称分辨率仅 3.05μm（N.A. 0.11）。本文给出采样计算公式、三种检测模态分工、MPO 物镜与激光自动对焦的选型边界。

600 × 600 mm 的面板在 20 mm 视野下要拍 1,156 个视野，放大到 50 mm 视野只要 196 个。本文把大幅面 AOI 的视野预算、重叠率与节拍账一次算清楚，并指出预算真正花在哪里。