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电动变倍自动对焦显微镜是什么？和手动显微镜的分界线

电动变倍自动对焦显微镜把电动光学变倍、自动对焦、数码成像与测量软件做成一体，面向工业外观检查与品质管控。说明它与手动显微镜在换倍率、对焦、标定和记录四个环节上的分界线，以及什么场景不值得上电动。附换设备前的时间账与一致性账算法。

接触式探针和非接触光学不是新旧替代关系，而是各有测不了的另一半。说明探针在深槽、软材料和标准溯源上的优势，光学在大面积、软表面和效率上的优势，以及两类设备混用时的分工与数据对齐方式。附针尖半径造成的横向限制说明与两套数据对齐的注意事项。

白光干涉仪的物镜倍率、平台行程、软件功能和测量模式都是按需求配置的，询价信息不全必然来回反复。给出一份六项必备信息清单，说明每一项如何影响配置，以及输出与数据对接需要在签约前确认的内容。附六类询价信息清单、各项配置影响说明与验收方式的建议。

纵向分辨率到纳米量级之后，环境振动、温度漂移和气流都会直接进入测量结果。说明纳米级高度测量对环境的具体要求、隔振与温度控制的落地点、样品装夹与清洁的注意事项，以及用基线图做日常复现的方法。附隔振落地要点、基线图复现方法与操作流程统一的建议。

白光干涉能不能测，第一道门槛是返回光够不够。围绕标称 0.1%–100% 的反射率范围，说明高反光、低反光、透明与薄膜样品分别会遇到什么问题、有哪些可操作的处置办法，以及哪些情况必须换测量方式。附六项送样评估信息与按行业划分的典型可测对象清单。

物镜倍率同时决定视场大小和横向分辨率，两者此消彼长，是白光干涉选型里最需要权衡的一项。给出倍率与视场的换算方法、横向分辨率随倍率变化的规律、何时必须启动拼接，以及选倍率的三条判断线。附倍率与视场的换算式、采样间隔校验方法与工作距离约束。

白光干涉与共聚焦都能做三维形貌，但成像原理不同，导致它们在反光表面、陡坡表面和大视场任务上的表现差异明显。给出两条路线的原理差别、纵向与横向能力边界、速度差别，以及按样品特征选择的四条判断线。附按样品特征选择的四条判断线与两条路线共存时的分工方式。

台阶和沟槽看起来都是「测高度」，但对扫描范围、物镜倍率和拼接策略的要求完全不同。给出量程怎么分配、深宽比受什么限制、什么时候必须靠拼接扩大范围，以及光学干涉测不了的三种结构。附提高台阶测量可靠性的四条做法、拼接误差来源与三种测不了的结构。

粗糙度报告上 Ra、Rz、Sa、Sz 是四类不同的参数，混用会得到互相矛盾的结论。说明一维与二维粗糙度参数的定义差别、取样长度与滤波对结果的影响、白光干涉能测到什么程度，以及报告里必须写清的几项。附报告必须写清的要素清单与参数混用导致的典型争议。