机器视觉知识库

FOV 计算器:由传感器与倍率算视野与像素当量 FOV 计算器:由传感器与倍率算视野与像素当量

FOV 计算器:由传感器与倍率算视野与像素当量

输入传感器尺寸、倍率与分辨率即可算视野与像素当量的交互计算器,附工作距离估算模式、背后三条公式与算例。

PCB AOI 光学选型:像素当量、镜头类型、工作距离与照明 PCB AOI 光学选型:像素当量、镜头类型、工作距离与照明

PCB AOI 光学选型:像素当量、镜头类型、工作距离与照明

PCB AOI 四步光学选型:从最小特征反推像素当量、按高度起伏选镜头类型、把工作距离当机器预算、按焊点表面选照明几何。

工作距离与景深的区别:各自决定了什么 工作距离与景深的区别:各自决定了什么

工作距离与景深的区别:各自决定了什么

工作距离决定镜头停在哪里,景深决定工件允许动多少。两者各自决定什么、如何互相牵制,以及一个避开返工的选型顺序。

为什么变倍后图像会变暗:倍率与亮度的关系 为什么变倍后图像会变暗:倍率与亮度的关系

为什么变倍后图像会变暗:倍率与亮度的关系

倍率升高图像变暗:几何摊薄加上 F 值上升。按固定顺序补偿:先照明、再曝光时间、增益最后。

加装棱镜后图像变虚的四个原因与排查顺序 加装棱镜后图像变虚的四个原因与排查顺序

加装棱镜后图像变虚的四个原因与排查顺序

加装棱镜后图像发虚的四个独立原因:光程、放置位置、装调与玻璃质量,以及按什么顺序排查最快。

光学倍率与数码倍率的区别:各自改变了什么 光学倍率与数码倍率的区别:各自改变了什么

光学倍率与数码倍率的区别:各自改变了什么

光学倍率让特征覆盖更多像素,数码倍率只是重采样已拍像素。两者各自改变了什么,以及对测量意味着什么。

光纤插芯内孔检测:孔径、同心度与缺陷的背光成像方案 光纤插芯内孔检测:孔径、同心度与缺陷的背光成像方案

光纤插芯内孔检测:孔径、同心度与缺陷的背光成像方案

插芯内孔检测要交付什么(孔径、圆度、孔缘状态、污染、孔心与同心度)、一个孔需要多少像素、以及为什么看孔的几何要用平行背光。含 126 µm 陶瓷插芯与 0.025 mm 多芯塑胶插芯两个算例,配实拍背光图。

高倍率光纤端面检测:10× 远心镜头实拍与视野选型 高倍率光纤端面检测:10× 远心镜头实拍与视野选型

高倍率光纤端面检测:10× 远心镜头实拍与视野选型

用 POMEAS LTCM10-65C 10× 双远心同轴镜头做光纤阵列端面成像的实测解析:真实图像、视野随靶面的变化、景深 0.02 mm 与选型边界,附 LTCM10-65C 规格表与三档靶面视野对照。

V 型槽与光纤阵列(FAU)端面检测:远心与显微成像方案 V 型槽与光纤阵列(FAU)端面检测:远心与显微成像方案

V 型槽与光纤阵列(FAU)端面检测:远心与显微成像方案

V 型槽 / FAU 端面检测要看什么、每种尺度配什么光学:阵列总览用同轴远心成像,单纤细节用变倍 + APO 物镜(总倍率 = 变倍 × 物镜 × 0.55)或显微光学。配 4 芯 V 型槽样品实拍图 4 张。

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